電化學(xué)腐蝕是反應(yīng)釜在潮濕或含電解質(zhì)環(huán)境中發(fā)生的主要腐蝕形式，其本質(zhì)是金屬與電解質(zhì)溶液通過電極反應(yīng)引發(fā)的氧化還原過程。反應(yīng)釜的電化學(xué)腐蝕可細(xì)分為以下類型，每種類型均伴隨的機(jī)理與破壞特征：

　　一、均勻腐蝕

　　機(jī)理：金屬表面整體與電解質(zhì)接觸，形成無數(shù)微小原電池，陽極反應(yīng)（金屬溶解）與陰極反應(yīng)（氧化劑還原）均勻分布，導(dǎo)致金屬整體減薄。

　　案例：碳鋼反應(yīng)釜在稀硫酸環(huán)境中，鐵作為陽極失去電子生成Fe²?，溶液中的H?在陰極還原為H?，形成均勻腐蝕層。

　　二、局部腐蝕

　　點(diǎn)蝕（孔蝕）

　　機(jī)理：鈍化膜局部破損后，蝕孔內(nèi)形成自催化酸化環(huán)境：Cl?富集導(dǎo)致孔內(nèi)pH下降，加速陽極溶解；孔外作為陰極發(fā)生氧還原反應(yīng)，形成閉塞電池。

　　案例：不銹鋼反應(yīng)釜在含Cl?的酸性介質(zhì)中，蝕孔直徑可達(dá)毫米級，但深度可達(dá)數(shù)厘米，易引發(fā)穿孔泄漏。

　　縫隙腐蝕

　　機(jī)理：鉚接、螺紋連接等縫隙內(nèi)溶液停滯，氧濃度低于外部，形成氧濃差電池，縫隙內(nèi)金屬作為陽極被加速腐蝕。

　　案例：搪玻璃反應(yīng)釜的法蘭連接處，若搪瓷層破損，縫隙內(nèi)碳鋼基體在酸性介質(zhì)中發(fā)生縫隙腐蝕。

　　晶間腐蝕

　　機(jī)理：焊接或敏化處理導(dǎo)致晶界處析出碳化鉻，形成貧鉻區(qū)，在腐蝕介質(zhì)中作為陽極優(yōu)先溶解，破壞晶間結(jié)合力。

　　案例：奧氏體不銹鋼反應(yīng)釜的焊縫區(qū)在450-900℃敏化溫度下，晶間腐蝕沿晶界擴(kuò)展，導(dǎo)致材料脆化。

　　三、應(yīng)力腐蝕開裂（SCC）

　　機(jī)理：拉應(yīng)力（如焊接殘余應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力）與腐蝕介質(zhì)（如濕H?S、Cl?）協(xié)同作用，引發(fā)陽極溶解型裂紋擴(kuò)展。

　　案例：碳鋼反應(yīng)釜在含H?S的濕環(huán)境中，氫原子滲入金屬內(nèi)部，在應(yīng)力集中處聚集形成氫分子，導(dǎo)致局部高壓引發(fā)裂紋。

　　危害：裂紋擴(kuò)展迅速，可能導(dǎo)致反應(yīng)釜突發(fā)破裂，引發(fā)安全事故。

　　四、電偶腐蝕

　　機(jī)理：異種金屬接觸時(shí)，電位較負(fù)的金屬（如碳鋼）作為陽極加速溶解，電位較正的金屬（如不銹鋼）作為陰極保護(hù)。

　　案例：碳鋼反應(yīng)釜與不銹鋼管道連接時(shí)，若未采用絕緣墊片，碳鋼在電解質(zhì)溶液中會加速腐蝕。

　　防護(hù)策略

　　材料選擇：根據(jù)介質(zhì)特性選用耐蝕合金（如哈氏合金、鈦材）或復(fù)合材料（如不銹鋼襯聚四氟乙烯）。

　　表面處理：采用電鍍鎳、化學(xué)鍍鎳磷合金或熱噴涂鋁涂層，形成致密隔離層。

　　陰極保護(hù)：對碳鋼反應(yīng)釜施加外加電流或犧牲陽極（如鎂合金），抑制陽極溶解。

　　結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：避免縫隙、死角，采用全焊透結(jié)構(gòu)減少焊接殘余應(yīng)力。

　　電化學(xué)腐蝕的復(fù)雜性要求從材料、工藝、環(huán)境多維度綜合防控，以保障反應(yīng)釜的長期安全運(yùn)行。